產品詳情

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PVD磁控溅射镀膜设备-RTSP
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RTSP1200-DPC

RTSP1200-DPC

Brand Name: 永容科技
Model Number: RTSP1200-DPC
MOQ: 1 台
价格: 订制
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5 台/月
详细信息
原产地:
上海,中国
认证:
CE
设备优势:
设备为多面体结构,多靶位安装,全自动工艺
PVD镀膜特点:
无污染,环保绿色科技,直接镀铜,膜层结合力强,高真空环境下膜层致密性高
产能:
最高可以达2.2平方米, 单,双面均可以实现同一炉镀膜
包装:
适合长途运输: 3层包装
供货能力:
5 台/月
Product Description


RTSP1200-DPC 0

DPC陶瓷基板镀铜工艺及应用领域


DPC (Direct Plate Copper)亦称为直接镀铜基板,DPC基板工艺为:首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术--真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被复曝光,显影,蚀刻,去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作.DPC工艺制程的陶瓷基板具有成本较低,高热导率,对位精准,高表面平整度的特性.因此其广泛被应用于高效率LED陶瓷散热基板,LED照明, 覆晶/共晶封装基板, 半导体设备,微波无线通讯,军事电子,各式感测器基板,航空航天,铁路交通,电力电子等各个行业.



应用领域


  • 高亮度LED
  • 太阳能聚光电池基板
  • 半导体封装设备,包括汽车电机控制
  • 混合动力和电动汽车,电子产品
  • RF封装
  • 微波无线通讯设备


DPC技术性能


适用于多种基材: 陶瓷(氧化铝,氮化铝),玻璃,和 碳化硅 基板


生产成本大幅降低


传热性能极佳


精准的模式设计


良好的附着力



RTSP1200-DPC 设备即为DPC工艺制程中的真空镀铜专用镀膜设备.此设备利用PVD物理气相沉积原理,采用多弧离子镀与 磁控溅射复合方式在高真空环境中获得高密度,高耐磨性,高硬度,结合力强的理想薄膜,为后续制程提供坚实基础.


RTSP1200-DPC 1

设备主要性能指标:


1.真空室尺寸:Φ1200×H1500mm;


2.极限真空:5.0×10-4Pa(空载);


3.漏率:关机1小时后真空度小于或等于0.67Pa;


4.抽速:从大气到9.0×10-3Pa≤ 15分钟(常温 空载);


5.工件转架按需方特殊要求研制.


6.断水报警自动保护系统;


7.控制方式采用PLC+触摸屏控制;


8.磁控溅射平面阴极:有效镀膜均匀区长度为1020mm;


弧靶材尺寸:Φ100*40mm


9. 设备安装空间:3700x5200x3000MM (L*W*H)


10.设备总重: 约6300KG.


11.整机最大功率:约170KW;平均使用功率:约110KW


12.电源电压:AC380V±5% ;


13.耗水压力:0.2—0.3MPa/CM2;


陶瓷基片镀铜样品及其应用:


RTSP1200-DPC 2  RTSP1200-DPC 3



上海永容光电科技可以提供交钥匙服务:提供技术支持和镀膜工艺的培训. 如您有任何技术方面的咨询,请联系我们!期待与您的合作!