DPC陶瓷基板直接镀铜专用真空镀膜设备
DPC陶瓷基板镀铜工艺及应用领域
DPC (Direct Plate Copper)亦称为直接镀铜基板,DPC基板工艺为:首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术--真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被复曝光,显影,蚀刻,去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作.DPC工艺制程的陶瓷基板具有成本较低,高热导率,对位精准,高表面平整度的特性.因此其广泛被应用于高效率LED陶瓷散热基板,LED照明, 覆晶/共晶封装基板, 半导体设备,微波无线通讯,军事电子,各式感测器基板,航空航天,铁路交通,电力电子等各个行业.
应用领域
DPC技术性能
适用于多种基材: 陶瓷(氧化铝,氮化铝),玻璃,和 碳化硅 基板
生产成本大幅降低
传热性能极佳
精准的模式设计
良好的附着力
RTSP1200-DPC 设备即为DPC工艺制程中的真空镀铜专用镀膜设备.此设备利用PVD物理气相沉积原理,采用多弧离子镀与 磁控溅射复合方式在高真空环境中获得高密度,高耐磨性,高硬度,结合力强的理想薄膜,为后续制程提供坚实基础.
设备主要性能指标:
1.真空室尺寸:Φ1200×H1500mm；
2．极限真空:5.0×10-4Pa(空载)；
3．漏率:关机1小时后真空度小于或等于0.67Pa；
4．抽速:从大气到9.0×10-3Pa≤ 15分钟(常温 空载)；
5．工件转架按需方特殊要求研制.
6．断水报警自动保护系统；
7．控制方式采用PLC+触摸屏控制；
8.磁控溅射平面阴极:有效镀膜均匀区长度为1020mm；
弧靶材尺寸:Φ100*40mm
9. 设备安装空间:3700x5200x3000MM (L*W*H)
10.设备总重: 约6300KG.
11.整机最大功率:约170KW；平均使用功率:约110KW
12.电源电压:AC380V±5% ；
13.耗水压力:0.2—0.3MPa/CM2；
陶瓷基片镀铜样品及其应用:
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