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| Brand Name: | 永容科技 |
| Model Number: | RTSP1200-PCB |
| MOQ: | 1 |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 6台/月 |
简介:
RTSP1200-PCB 真空镀膜设备属于定制化机型, 采用磁控溅射沉积技术对铜基材的PCB 柔性电路板金属化镀膜
可沉积溅射靶材：铌Nb、钽Ta、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr、锆Zr、镍Ni、铜Cu、石墨 (C)、不锈钢SS316L 等
背景
RTSP1200-PCB 是一款采用磁控溅射沉积技术在PCB表面镀膜的设备。
从事PCB行业的每个人都知道，表面镀铜的PCB需要在其表面镀一层保护层来保护它免受氧化和腐蚀，同时膜层必须具有一定的硬度和耐磨性来保证其使用寿命。 永容科技历时 6 个月的研发，20 多次实验，最终确定了适当的涂层工艺。 我们在 2020 年 3 月将第一台量产型设备成功交付，并得到了客户的认可和高度评价。
应用:
印刷电路板、柔性电子工业、5G电路微芯片,SIM卡等
技术优势:
可沉积多种金属膜层
Au金、Ag银、Cu铜等导电金属薄膜；
耐腐蚀性金属膜层系列：钽（Ta）、镍（Ni）、铬（Cr）、锆（Zr）等。
复合薄膜：碳基金属薄膜、氮化金属薄膜等。
主要优势
环保，绿色制程
与传统金属电镀工艺相比，生产成本低
优异的耐腐蚀和耐磨性
高密度和高均匀性
膜厚可控
设备特点
多靶位，可实现快速沉积;
配有强大的真空抽气系统，生产周期短;
配有线性阳极层离子源可提高膜层附着力和膜层密度;
设计有 6 个标准平面阴极安装法兰;
涂层工艺可灵活调整;
模块化结构设计，可快速更换阴极和靶材，便于维护保养。
技术规范
型号 RTSP1200-PCB
腔体材质: SUS304
腔体尺寸: Φ1200*1500mm (H)
镀膜技术: PVD磁控溅射
可镀靶材: Nb, Ta, Au, Ag, Ti,Cr,Zr, Ni, Cu,石墨 (C),SS316L等
真空机组:
MP机械泵: 1x300m³/hr
HP维持泵:1x60m³/hr
RP罗茨泵: 1x300L/S
TP高真空分子泵: 2x3500L/S
供气系统: MFC, 通入 工艺反应气体和惰性工作气体
保护系统: HMI 程序 +多重互锁保护
操控系统: PLC + 触摸屏
冷却系统: 循环冷却水
加热系统: 加热器, PDI温控
最大耗电量: 130KW (预估)
平均耗电量: 70KW (预估)
