產品詳情

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复合式镀膜设备
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DPC1215+ - 陶瓷基板镀铜设备

DPC1215+ - 陶瓷基板镀铜设备

Brand Name: 永容科技
Model Number: DPC1215+
MOQ: 1
价格: 1000000
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5台/月
详细信息
原产地:
上海, 中国
认证:
CE
技术:
DC、MF 磁控溅射, 真空离子镀
适用基材:
陶瓷(氧化铝,氮化铝), 电路板基片, LED散热基片,
膜层性能:
良好的附着力, 膜厚均匀性佳, 厚度可控
供货能力:
5台/月
Product Description


DPC (Direct Plate Copper)亦称为直接镀铜基板,DPC基板工艺为:

首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术--真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,

接着以黄光微影之光阻被复曝光,显影,蚀刻,去膜工艺完成线路制作,

最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作.


DPC工艺制程的陶瓷基板具有成本较低,高热导率,对位精准,表面平整度佳的特性.因此其广泛被应用于LED陶瓷散热基板,LED照明,
覆晶/共晶封装基板, 半导体设备,微波无线通讯,军事电子,各式感测器基板,航空航天,铁路交通,电力电子等各个行业.



DPC技术性能


适用于多种基材:陶瓷(氧化铝,氮化铝),玻璃,和硅

生产成本大幅降低

传热性能佳

精准的模式设计

良好的附着力



应用领域

  • 高亮度LED
  • 太阳能聚光电池基板
  • 半导体封装设备,包括汽车电机控制
  • 混合动力和电动汽车,电子产品
  • RF封装
  • 微波无线通讯设



DPC1215+ 设备即为DPC工艺制程中的真空镀铜专用镀膜设备.此设备利用PVD物理气相沉积原理,采用多弧离子镀与 磁控溅射复合方式在高真空环境中获得高密度,高耐磨性,高硬度,结合力强的理想薄膜,为后续制程提供坚实基础.



设备主要性能指标:


1.真空室尺寸:Φ1200×H1500mm;


2.极限真空:5.0×10-4Pa(空载);


3.漏率:关机1小时后真空度小于或等于0.67Pa;


4.抽速:从大气到9.0×10-3Pa≤ 15分钟(常温 空载);


5.工件转架按需方特殊要求研制.


6.断水报警自动保护系统;


7.控制方式采用PLC+触摸屏控制;


8.磁控溅射平面阴极:有效镀膜均匀区长度为1020mm;


弧靶材尺寸:Φ100*40mm


9. 设备安装空间:3700x5200x3000MM (L*W*H)


10.设备总重: 约6300KG.


11.整机最大功率:约170KW;平均使用功率:约110KW


12.电源电压:AC380V±5% ;


13.耗水压力:0.2—0.3MPa/CM2

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                                                                                氮化铝基板镀铜                                                


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                                                                           三氧化二铝基板镀铜




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