產品詳情

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复合式镀膜设备
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RT1600-EMI 电磁屏蔽镀膜设备

RT1600-EMI 电磁屏蔽镀膜设备

Brand Name: 永容科技
Model Number: RT1600-EMI
MOQ: 1
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 6台/月
详细信息
原产地:
上海
认证:
CE
供货能力:
6台/月
Product Description


磁控溅射与电阻式蒸发复合式 EMI 镀膜设备结合了磁控溅射和电阻式蒸发两种镀膜技术的优势,以下是对其的具体介绍:

工作原理

1. 磁控溅射原理:在真空环境中,利用磁场控制等离子体中的带电粒子,使其在靶材表面产生高密度的等离子体,氩离子在电场加速下轰击靶材表面,使靶材原子或分子被溅射出来,在基片上形成薄膜。

2. 电阻式蒸发原理:在真空室中利用电阻加热法,将紧贴在电阻丝上的金属丝熔融汽化,汽化了的金属分子沉积于基片上形成薄膜。

3. 复合原理:设备将磁控溅射技术和电阻式蒸发技术整合在同一镀膜设备里,既可以利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜,同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。

设备优势

1. 镀膜质量高:磁控溅射可以使膜层致密、均匀性好、附着力强,能精确控制膜层厚度和成分,可制备多种材料薄膜;电阻式蒸发对于低熔点材料,可获得光滑高反射率的膜层,二者结合可使膜层质量进一步提升,能满足更复杂的镀膜需求。

2. 沉积速率快:磁控溅射沉积速率相对较高,电阻式蒸发对于某些材料的蒸发效率也较高,二者结合可在一定程度上提高整体的沉积速率,提高生产效率。

工艺灵活性高:可根据不同的镀膜材料、膜层结构和性能要求,灵活选择磁控溅射或电阻式蒸发工艺,或者将两种工艺结合使用,实现多种膜层的制备,如金属膜、合金膜、复合膜层、透明(半透明)膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。

3. 设备稳定性好:设备通常配置了等离子体处理装置、高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等,且采用了先进的控制系统和真空系统,能够保证设备在长时间运行过程中的稳定性和可靠性,减少故障的发生。

应用领域

1. 电子信息领域:广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等电子产品的外壳镀膜,可实现电磁屏蔽、防指纹、耐磨、耐腐蚀等功能,同时还可以用于制备电子元件中的电极、绝缘层、光学薄膜等。

2. 新能源领域:如太阳能电池板的减反射膜、锂离子电池的集流体镀膜等,可提高电池的光电转换效率和电池的性能。

3. 汽车制造领域:可用于汽车内饰件、外饰件的镀膜,如仪表盘、门把手、车灯等,提高其美观度、耐磨性和耐腐蚀性,同时还可以用于汽车发动机零部件的表面处理,提高其耐高温、耐磨性能。

设备选型要点

1. 镀膜工艺要求:根据所需镀膜的材料、膜层结构和性能要求,选择具有合适的磁控溅射和电阻式蒸发工艺参数的设备,如溅射功率、蒸发温度、沉积速率等。

设备尺寸和产能:根据生产规模和场地条件,选择合适尺寸和产能的设备,如设备的真空室尺寸、基片装载量、镀膜效率等。

2. 自动化程度:选择自动化程度高的设备,如具有自动抽真空、自动调节镀膜参数、自动检测膜层厚度等功能的设备,可以提高生产效率和产品质量,降低人工成本。

3. 设备稳定性和可靠性:选择具有良好稳定性和可靠性的设备,如采用优质的真空系统、电源系统、控制系统等部件,以及具有完善的故障报警和处理功能的设备,可以减少设备的维修和停机时间,提高生产效率。

 

 

简介
RT1600-EMI 磁控溅射与电阻式蒸发复合式镀膜设备专为 EMI 电磁屏蔽薄膜沉积而设计,广泛应用于电信设备、计算机、笔记本电脑、消费电子产品、家用电器、航空航天和军事产品。

背景

PVD物理气相沉积制备 EMI 电磁屏蔽膜具有以下优势:

1. 性能方面

1.1 屏蔽效能高:PVD 技术可以精确控制膜层的厚度、成分和结构,通过选择合适的材料和工艺参数,能够制备出具有高导电性和导磁性的薄膜,从而有效地反射和吸收电磁波,实现优异的电磁屏蔽效能。

1.2 膜层质量好:在真空环境下进行镀膜,减少了杂质和污染物的混入,使得膜层更加纯净、致密、均匀,附着力强,不易脱落、起皮或产生针孔等缺陷,能够长期稳定地发挥屏蔽作用。

1.3 厚度均匀性佳:可在复杂形状和大面积的基材表面上实现均匀的膜层沉积,确保整个被屏蔽部件都能得到良好的电磁防护,不会因膜厚不均匀而出现局部屏蔽效果不佳的情况。

1.4 可实现多层复合膜:通过 PVD 技术可以方便地制备多层复合结构的屏蔽膜,如将不同材料或功能的薄膜层叠在一起,实现反射、吸收等多种屏蔽机制的协同作用,进一步提高屏蔽效能和综合性能,同时还可以根据具体需求调整各层的厚度和成分。

2. 工艺方面

2.1低温沉积:与一些传统的镀膜方法相比,PVD 技术通常可以在相对较低的温度下进行沉积,避免了高温对基材性能的影响,适用于对温度敏感的材料和部件,如塑料、聚合物等,可在不改变基材原有特性的前提下实现电磁屏蔽膜的制备。

工艺灵活:可以根据不同的应用需求和基材特性,选择合适的 PVD 方法,如磁控溅射、离子镀、蒸发镀等,还可以通过调整工艺参数来控制膜层的生长速度、晶体结构和表面形貌等,以满足多样化的电磁屏蔽要求。

2.2 可重复性好PVD 镀膜过程具有较高的可重复性,一旦确定了最佳的工艺参数和条件,就可以稳定地生产出性能一致的电磁屏蔽膜,有利于大规模工业化生产和质量控制。

2.3 环保与成本方面

2.3.1环保无污染:PVD 镀膜过程中一般不使用或很少使用有毒有害的化学物质,产生的废弃物和污染物较少,对环境更加友好,符合现代绿色制造的发展趋势。

2.3.2 降低成本:虽然 PVD 设备的初始投资较高,但由于其镀膜质量高、稳定性好、使用寿命长,在长期使用过程中可以减少因膜层失效而导致的维修和更换成本,同时也可以降低因环境污染而带来的治理成本,从整体生命周期成本来看具有一定的经济优势。

3. 应用方面

3.1 广泛的基材适应性:可以在各种金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料等不同材质的基材表面沉积 EMI 屏蔽膜,拓宽了电磁屏蔽技术的应用范围,能够满足不同行业和领域对不同基材电磁屏蔽的需求,如电子设备、通信设备、汽车电子、航空航天等。

3.2 小型化和轻量化:随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化的发展,PVD EMI 屏蔽膜可以在不增加过多重量和体积的情况下,为设备提供有效的电磁屏蔽保护,有助于实现设备的紧凑设计和便携性。

3.3 与其他工艺兼容性好:PVD 镀膜工艺可以与其他表面处理工艺或制造工艺良好地结合,如光刻、蚀刻、电镀等,便于在同一生产线上实现多种工艺的集成,提高生产效率和产品质量,降低生产成本。

 

设计优势

采用环保绿色工艺沉积涂层,无污染;

效率高

均匀性好

大批量生产

成本低,是满足大规模生产需求的理想解决方案

产量高,高达 98%

厚度可控制

设计特点

1) 双门结构,抽气速度快,生产效率高

2) 操作方便的触摸屏面板,带 PLC 控制

3) 人性化软件程序设计,生产稳定,质量高。

4) 溅射靶利用率高,生产成本低。

5) 均匀性好,附着力好

6) 先进的设计理念,性能更佳,提高生产效率和合格率。

7) 离子源装置用于等离子清洗和表面活性处理,以提高附着力。

8) Polycold 水蒸气低温泵将高真空抽气时间缩短 25% 至 75%。

Polycold 也称为水蒸气低温泵,可有效捕获水蒸气,水蒸气占高真空系统中残余气体的 65% 至 95%。水蒸气通常是最具反应性的污染物。使用 Polycold,您可以预期将现有系统的产品产量提高 20% 至 100%,并提高沉积质量。高真空抽气时间缩短 25% 至 75%, 产品产量提高 20% 至 100%;

加工过程中水蒸气分压较低,可提高薄膜质量、附着力和可重复性沉积

9) 典型投资回收期不到一年;

技术规范

设备型号: RT1600-EMI 

腔体类型:立式圆腔,双门结构,前门结构

极限真空压力:优于 5.0×10-6Torr。

工作真空压力:1.0×10-4Torr

抽真空时间:从1个大气压到1.0×10-4Torr≤5分钟(室温,干燥,清洁和空载

金属化材料(蒸发):不锈钢,铜, 银, 镍, 铝 等

操作模式:全自动/半自动/手动

 

1. 真空室

1.1尺寸:内径1600mm

内部高度:1600mm

有效镀膜高度:1265mm

总高度:1420mm

1.2材料:真空室SUS304

门和法兰SUS304

室加强结构:SS41低碳钢,表面涂漆处理。

室底盘SS41低碳钢,表面涂漆处理。

1.3 溅射和蒸发SUS304

1.4 观察窗:位于室门上

1.5 真空室排气阀(包括消音器)

1.6 门:SUS304 材料 直径 1600mm 内高:1600mm

1.7 沉积驱动系统:中央驱动,最大1400mm*1265mm

1.8 驱动马达:1/2HP

1.9 蒸发功率:1 套/门

直流溅射功率:1 套

溅射阴极尺寸:125*1400mm

2. 粗真空抽气系统

2.1 油封旋片真空泵 – Leybold

a:抽气速度:640 m³/hr

 

2.2 罗茨泵 – Leybold

a:抽气速度:4400 m³/hr

2.3 粗真空阀:气动式

2.4 真空管道:6” & 8” SUS304 材质

2.5 真空排气阀:3/8” 电磁式

 

3. 高真空抽气系统

3.1 油扩散泵:RTDP-36

抽气速度: 40000L/S

极限真空压力:优于10-7Torr。

加热功率:3相,21KW。

油耗:9升

3.2冷阱:36英寸,水冷防油流回流

3.3高真空阀:气动

3.4前级阀:气动

 

4. 电气控制及操作系统

4.1主电路:无熔丝断路器开关、电磁开关、

C/T串联型

4.2蒸发电源

4.3蒸发控制系统

4.4溅射电源,DC型

4.5控制系统:PLC+触摸屏自动/手动

4.6操作系统:触摸屏+显示器

4.7真空压力测量系统

真空计:Leybold Center Two – 1套

全量程计:760 Torr ~ 10-7 Torr – 1套

4.8报警系统:

压缩空气压力过低:报警声

冷却水流量过低:报警声

误操作:报警声音

4.9 电源负载指示器:电压指示器和负载电流指示器

 

5. 子系统

5.1 空气压缩阀控制系统

5.2 冷却水系统:水流管和开关阀系统

5.3 Polycold (-120~-145℃) 低温泵 – 1 台

型号:MaxCool- 2500L

最大负载:2500W

抽速:14000L/S。

 

6. 沉积系统

6.1 磁控溅射阴极

溅射靶材” 125mm*1400mm* 12~14mm – 1 套

质量流量控制器:氩气 – 1 套

溅射电源:DC 60KW – 1 套

6.2 电阻式蒸发源

钨蒸发源

蒸发电源:20kVA

离子源装置及电源

 

7. 工作环境

压缩空气:5~8kg/cm2

冷却水:进水温度:20~25℃,200 升/分钟,

进水压力:2~3 kg/cm2

电源:3 相 380V 50Hz(60Hz),160kVA

安装面积:(长*宽*高) 6500*5500*2700mm

排气:机械泵排气口


我们一直致力于为不同的 3D 部件设计和开发最合适的涂层工艺,以满足客户的生产要求,我们为 EMI 涂层提供整体涂层解决方案。


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